
压力传感器
“使用一段时间后,在参考压力不变的情况下,输出数据和刚开始不一样了?而且偏差会随时间推移持续变大。”这就是行业里常说的零点漂移。
对于压力传感器和压力变送器来说,零点漂移是难以规避的问题。
以扩散硅压力传感器为例,敏感芯体通过压阻效应将压力变化转换成电信号。
在参考压力条件下,电桥会输出对应的初始零点;当被测压力发生变化,输出信号同步改变。
零点漂移,指维持参考压力不变,传感器零点输出随时间或者环境因素发生偏移。这类信号变化并非被测压力变化导致,属于传感器自身基线发生变动。
简单说:被测压力没有变化,但传感器的基线输出自己跑偏了。
它需要和量程漂移区分:零点漂移表现为输出曲线整体发生偏移,量程漂移则更多表现为输出斜率发生变化。两者可能同时存在,但原因并不完全相同。
温度变化是引起零点漂移最常见、也最需要关注的因素之一。
硅的压阻特性会随温度变化,膜片材料性能也会变化;同时,金属基座与敏感元件之间存在热膨胀差异,温度变化可能产生附加应力。
所以,即使压力不变,电桥输出也可能随温度发生变化。
这也是为什么压力芯体生产完成后,需要进行高低温老化、温度补偿测试和压力标定。温度补偿可以降低温漂,但无法把所有影响完全消除,宽温应用尤其需要关注实际工作温度范围内的性能。
安装应力
螺纹拧紧力矩过大、安装面不平整,可能给内部结构带来附加应力,导致零点发生变化。
振动影响
长期振动会对内部结构和连接部位产生持续应力。玻璃微熔结构将敏感元件与金属基座形成牢固连接,在抗振动和长期稳定性方面具有结构优势。
过载影响
如果压力超过规定范围,敏感膜片可能产生不可逆变形,压力撤除后零点也可能无法恢复。
对于充油式扩散硅芯体,内部材料长期工作后可能发生微小变化;邦线、固晶等连接部位在温度循环和机械应力作用下,也可能产生应力释放。
如果是压力变送器,信号调理电路中的电阻、放大器等电子元件长期工作后参数也可能发生变化,最终叠加到输出中。
所以生产过程中要进行老化和筛选,让产品在出厂前充分暴露早期性能变化,再进行补偿和标定。
· 零点漂移:零点输出随时间或环境发生变化的现象。
· 零点温漂:由温度变化引起的零点偏移。
· 长期漂移:在规定条件下,零点随时间产生的缓慢变化。
· 零点偏移:通常用于描述安装、过载等因素造成的零点位置变化。
分析具体问题时,需先判断属于哪一种变化,再找对应原因和对策。
从制造端看,温度补偿、老化筛选、标定校准,以及材料、结构和工艺控制,都是降低零点漂移的重要手段。
从应用端看:
·安装按推荐力矩操作,避免附加应力;
·温度补偿范围覆盖实际工作温度;
·长期连续运行的系统,定期进行零点检查或校准;
·存在频繁过载、冲击的工况,选择相匹配的抗过载结构。
零点漂移无法彻底消除,但可以通过优化制造工艺、产品设计、合理选型和使用维护,把它控制在可接受范围内。
这就是压力传感器与变送器在生产环节,需要反复进行老化、补偿和标定的原因。